精密研磨技術(shù)通常被應(yīng)用在加工集成電路中的元件這種領(lǐng)域中，另外集成電路中的元件大多都是以小型為主。比如在加工硅片過程中，就有必須在1-2毫米間進行的這種特定的要求。


以往的精密加工研磨技術(shù)中并不包含這項功能，而現(xiàn)代的精密研磨技術(shù)，比如拋光技術(shù)等都可以滿足這種特定的要求。目前，在我國經(jīng)濟的快速發(fā)展的科學(xué)技術(shù)水平的不斷提高下，


彈性發(fā)射以及運用加工液產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)等現(xiàn)代化的精密研磨技術(shù)已經(jīng)先后被研發(fā)出來。


  

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